OSP抗氧化电路板

　　抗氧化线路板从外观来看和镀金板有点像，镀金板颜色偏亮，osp抗氧化板偏暗，目前防止PCB线路板抗氧化工艺有两种，1、抗氧化处理通常叫OSP，是无铅环保工艺。2、松香焊盘一般是有铅喷锡，属于落后的工艺。

　　随着电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化快速发展，印制电路板也应当朝着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，特别是近些年SMT贴片行业的迅猛发展，使得热风整平工艺越来越不适应以上需求，同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年欧盟RoHS 指令的正式实施，导致PCB行业急需寻求新的线路板表面处理方法，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。使用OSP技术能起到抗氧化的作用,这样就使得PCB变成抗氧化PCB板。