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    多层板镀镍金工艺流程

    发布时间：2020年02月23日　　点击次数：

    　　多层板镀镍金工艺流程如下：

    　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

    　　

    多层镀金工艺,多层镀金板生产,多层电路板制作


    　　


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