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    PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

    发布时间：2020年04月01日　　点击次数：

    　　PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

    　　原因及处理方式：

    　　

    PCB渗镀的原因及处理方式,线路板渗镀的原因及处理方式
    原因处理方式
    干膜性能不良，超过有效期使用尽量在有效期使用干膜
    基板表面清洗不干净或粗化表面不良， 干膜粘附不牢加强板面处理，保证板面的整洁
    贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不劳调整贴膜温度和传送速度
    曝光过度抗蚀剂发脆用光密度尺校正曝光量或曝光时间
    曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘校正曝光量，调整显影温度和显影速度
    电镀前处理液温度过高控制好各种镀前处理液的温度



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