PCB线路板电镀问题分析与排除

　　PCB线路板电镀的问题分析与排除

一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

　?、僭颍旱缍魄扒褰啻聿坏?，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

　?、谠颍撼透字械氖蠹链龌蛩床蛔阍斐傻淄亩刍?。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。

　?、墼颍喊遄咏攵撇酆蟮缭床⑽纯?。处理措施：重新检查整流器之自动程序。

　?、茉颍焊赡は杂昂笏床蛔?。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

　?、僭颍河捎诟赡は杂安桓删灰鸬?。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

　?、谠颍喊迕嬉丫兄肝朴『陀妥盏奈廴?。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

　?、墼颍憾埔褐杏谢锖抗?。处理措施：活性炭处理镀铜液。

　?、茉颍焊赡け砻嫔鱿杂耙旱牟屑?。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

　　以上是关于电镀的常见问题和处理措施，希望可以给大家带来一些帮助!