如何从PCB打样到批量无缝衔接

　　通常，客户需要确保产品能够从样板制造无缝转移到量产流程。如果，两者之间存在差异，那么客户需要承担相关的成本和延迟。

　　差异，意味着需要付出额外成本去消除，这个过程中可能会出现新的问题，甚至可能退回重新设计，导致产品面市时间延迟。整体来看，提高了产品的总成本。

　　PCB样板的成本构成并不适用于量产

　　PCB样板工厂与量产工厂脱节，导致流程低效，延长了产品面市时间

　　PCB样板工厂与量产工厂制程能力方面存在差异，导致样板设计无法无缝过渡到量产流程

　　为了规避打样与批量之间的差异，NCAB提出“无缝生产”理念，希望能够利用我们强大供应链中现有的资源，借助我们丰富制造经验，针对制造流程、材料选择、成本等方面提供有效的建议，帮助实现PCB板的顺利生产，规避风险。

　　在整个产品生产周期中，需要考虑的因素很多，最佳的解决方案往往是权衡多种因素之后的结果。我们能够在以下方面提供最优的建议：

　　拼板

　　功能性与技术和制程能力

　　选材

　　铜厚– 依据您的产品规格和行业标准而定