双层沉金线路板

　　什么是双层沉金电路板?简单来讲双层沉金线路板是指在PCB祼铜正反表面都涂覆可焊性涂层的一种工艺，大家都知道线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成吃锡不良或者接触不良，降低了线路板的性能，为了避免这样种情发生就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉。

　　市场上大多PCB工艺为喷锡，沉金工艺应用相比之下没有那么普遍，下面介绍的这款双层沉金线路板是应用于汽车电源开关上面的，成品外层铜厚为常规的1oz，金厚：2-3U"，绝缘电阻50 ohms，阻抗：50欧姆阻抗±10%控制，板子外形公差±0.1mm，拼板数量为49.1*35.8/10{mm｝详情PCB板细节如图所示，设计时考虑到每天都会经过几十次甚至上百度的反复使用，所以才选择沉金工艺，它的耐磨性更强，且不易变形。