改善PCB板蚀刻引起短路的方法

　　短路对线路板厂造成的危害相当大，蚀刻不净是引起电线路板短路的一个重要原因，寻找改善蚀刻工艺以减少短路的方法是线路板厂必须经历的过程，特别是在印刷线路板制造工艺过程中，蚀刻工艺的要求亦愈来愈精细。

　　短路对线路板厂造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCB报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。在蚀刻工艺中，通?；嵋鹣呗钒宥搪返姆矫嬗校菏纯桃┧问刂撇坏?、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。蚀刻yao水参数控制的好坏直接影响电路板到蚀刻的质量，以下是深圳线路板厂蚀刻液的具体分析：

　　1.PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降 ，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。

　　2.氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和 补充剂组成的。

　　3.比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间 ，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。

　　4.温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所 以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。

　　5.速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。

　　为了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份， 使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。

　　整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净的改善方法。

　　1.全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2)，电镀时间尽量保持一致，飞巴保证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边 条”的使用制度，以减少电位差。

　　2.全板电镀如果是手动线生产，则板大的需要采用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度保持一 致，同时安装定时报警器，确保电镀时间的一致性，减少电位差