发布日期：2020年03月25日 浏览次数：
一、如何改善PCB板阻焊对位曝光后出现的菲林底片印?
答：①对位前适当的加长板面预烘的时间，但是不能加高温度 ②适当的降低曝光机的真空度 ③降低一定的曝光能量 ④控制菲林面的清洁质量和使用寿命 ⑤控制擦气的频率不宜过高
二、防止由线路引起电镀时产生电镀
答：①选择性能好的干膜，不可超过有效期使用 ②PCB基板表面保持干净清洁，防止PCB板面粗化表面不良和干膜粘附不良 ③贴膜温度控制在要求范围内，传送速度不能过快，干膜需要贴牢靠 ④曝光能量也需控制在要求范围内，不然会导致抗蚀性发脆或者抗蚀剂发毛边缘起翘 ⑤电镀前处理药液温度不能过高
三、曝光机有哪些因素会对PCB有影响?
答：框架、光源、温度控制系统、曝光控制系统、吸真空系统
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