什么是多层PCB沉锡？多层线路板沉锡的优缺点是什么？-锦宏电路

一、什么是PCB线路板沉锡工艺

　　PCB沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品(如线路板)与五金件、装饰品等表面处理。

二、PCB沉锡工艺的优点

　　1、在155℃下烘烤4小时(即相当于存放一年)，或者经过8天的高温高湿试验(45℃、相对湿度93%)或经三次回流焊后任具有优良的可焊性：

　　2、沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须;

　　3、PCB沉锡层的厚度可达0.8-1.5um，可耐多次无铅焊冲击;

　　4、溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸;

　　5、既适用于垂直工艺也适用于水平工艺。

　　6、沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当;

　　7、对于喷锡易短路的高精密板有明显的技术优势，适用于细线高精密IC封装的硬板和柔性板;

　　8、适用于表面封装(SMT)或压合安装工艺;

　　9、无铅无氟，对环境没有污染，而且免费回收废液;

三、PCB沉锡的缺点

　　1、需要很好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须的成长。

　　2、不适合接触开关的设计。

　　3、生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

　　4、多次焊接的时候，最好用N2气?；?，电测也是问题。

　　以上就是PCB线路板沉锡的工艺介绍，希望能给大家带来帮助!