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    PCB线路板电镀的问题分析与排除

    发布日期:2021年10月22日 浏览次数:

      一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

     ?、僭颍焊赡は杂昂笏床蛔?。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

     ?、谠颍?a href="http://www.yinyajun.cn/" target="_blank">PCB线路板进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。

     ?、墼颍撼透字械氖蠹链龌蛩床蛔阍斐傻淄亩刍?。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。

     ?、茉颍旱缍魄扒褰啻聿坏?,底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施:提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

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      二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

     ?、僭颍憾埔褐杏谢锖抗?。处理措施:活性炭处理镀铜液。

     ?、谠颍河捎诟赡は杂安桓删灰鸬?。处理措施:重新检查干膜的显影条件。

     ?、墼颍合呗钒宓陌迕嬉丫兄肝朴『陀妥盏奈廴?。处理措施:提高电镀前处理除油槽液的温度。

     ?、茉颍焊赡け砻嫔鱿杂耙旱牟屑?。处理措施:显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

      以上是锦宏电路和大家分享的关于电镀的常见问题和处理措施,希望可以给大家带来一些帮助!

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